原因分析1:
主要是由于目前节能大趋势的影响下，板子整体的输入功率会越来越低。
而晶振的起振是由于电路中的噪音引起的，随着谐振的增加， 逐渐达到稳定的石英晶体频率和一定的幅度.称之为谐振(共振)，噪音就是杂乱无章的振荡频率,晶体频率是稳定的频率,经过一定时间,晶体的频率会从许多频率中脱影而出,从而振荡器的频率稳定在晶体的频率，因此起振功率小会，造成晶体振荡频率无法从一堆的噪音中显示出来，所以造成此现象。
解决的办法，一是对电路反馈电路进行调整，提高负阻值，通常这种方法更容易实现，只需要调整Cd,Cg的 电容值就可以很容易达成。为保证电路工作正常，建议在进行电路设计时负电阻在石英谐振器电阻的10倍左右。二。石英晶体内部测试功率从0.01UW开始测试，以保证符合低功率的要求 .
原因分析2:
主要是随着起振过程中，IC温度逐渐上升，带动整体板子的温度也同步上升，在板子上对温度敏感的元器件除了石英晶体，还有电容，电感，电阻等相关的电子元器件，因此可能为这些元器件随着温度上升后发生改变，导致杂散电容CS的变化，从而抓不到主频。
解决的办法，石英晶体具有温度特性曲线一般的温度范围为-20~70度或-40~85度大范围要求（特殊温度要求依料号定义），基本要求不能超过频率范围值，而且出货及进料均会做TC测试要求。而且温度特性与设计有关。
所以只要单体测试晶体就可以知道是否是晶体引起的，还是其他元器件引起。
